我 们 需 要 您:
1、负责2.4G无线套装相关产品的硬件单板开发、测试、转产、维护;
2、使用Cadence或PADS完成电路原理图设计和PCB Layout(6或8层板),完成关键信号的仿真与电源完整性的分析;
3、独立处理和解决硬件研发、制样、试制过程中出现的硬件相关问题;
4、按要求完成符合功能需求和质量标准的产品硬件方案整体设计,包括原理图设计、pcb layout、元器件选型、板级调试测试,射频电路调试、技术文档输出;
我 们 期 待 您:
1、 具有5年及以上的硬件开发经验,从事IPC设计优先;
2、精通使用PADS 9.5,对高速数位电路及PCB有深刻认识和理论基础;
3、了解制板,SMT,装配工艺及规范,有丰富布局布线经验;
4、具有扎实的理论基础(精通模拟、数字电路、射频、音视频处理、网络基础等);
5、具有良好的电子电路分析能力;
6、熟练操作工具软件PADS 9.5\ORCAD;
7、具有丰富电磁兼容设计经验,EMC设计整改;
8、熟悉射频电路,有丰富的射频调试经验;
9、能熟练操作各种专业仪器(示波器、频谱仪、网络分析仪、信号发生器等);